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구리 단결정상에 대한 구리전착(1) {100}면상의 층형성장과 티오요소의 영향
Electrodeposition of COpper on COpper Single Crystal (1) Layer Growths and Effects of Thiourea

등록 2019.12.06 ⋅ 35회 인용

출처 전기화학공업물리화학, 35권 12호 1967, 일어 5 쪽

분류 연구

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銅単結晶上への銅電着(1){100}面上の層状成長とチオ尿素の影響

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.11.25
티오요소 10-4 mol/l 를 함유한 전해액을 이용하고 같은 조건으로 전착된 표면을 관찰하여 석출형태 등의 영향을 조사하였다.
  • 크로스컷 시험 · Cross-Cut TEST 피막을 일정 간격으로 서로 교차되게 흠집을 만들고 밀착시험용 테이프를 접착하여 도금 또는 도장 등의 소지와 밀착력을 시험 평가 하는 ...
  • 무기 팔라듐 화합물 및 유기은 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종의 1중량 부를 포함하는 세라믹 무전해도금 형성용 조성물.
  • 무전해 도금을 체심입방 격자금속상에 한원에 위한 석출성장된 면심입방 격자금속막의 주고 및 생성기구를 조사
  • 무전해 니켈 도금은 많은 산업 분야에서 널리 사용되는 도금 방법이다. 그러나 피막의 사용성은 무전해 니켈 도금 공정과 관련된 제어 문제로 인해 제한된다. 도금품질을 보...
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