검색글
G. H. Kim 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
주석-은 Sn-Ag 합금의 전착거동은 298 K 에서 황산염과 피로인산 - 요오드화물 용액 모두에서 전류밀도 1~1000 Am2 에서 조사하였으며 구리 Cu 커넥터에 도금된 Sn-Ag 합금...
-
CRS 를 중심으로 자동차부품에 있엇 드라이코팅기술의 전개현황과 금후의 전망에 관하여 설명하였다.
-
Magni 565는 무기 아연 베이스 코트와 알루미늄이 풍부한 유기 탑코트를 결합한 크롬 프리 듀플렉스 코팅 시스템입니다. Magni 565는 2중 코팅 시스템으로 제조되어 우수한 ...
-
연강에 대한 연한 Zn-Ni 합금의 전착을 위한 산성 염화욕의 최적화는 광택제로 티아민 염산염(THC)을 사용하였다. Zn-Ni 합금 피막의 전착 전류 밀도, 온도, 구성 및 부식 ...
-
무크롬 처리용액에 있어서 질화규소분말 100g, 분산제 4%를 사용하여 얻은 질화규소 분산용액 2-10 중량%(wt%), 산 10-25 wt% 및 커플링 에이전트 0.08-0.15wt% 범위인 것을...