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G. I. Medvedev 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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새로운 비시안계 치환형 무전해금도금액 (신규 비시안금) 과 종래의 시안계 치환형 무전해금 Au 도금액 (시안 금) 에서 만든 피막의 표면분석 및 납땜 접합성에 관하여 ...
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여러가지의 화학적 도금법으로 만든 도금막의 결정성장과 구조에 관하여, 전자현미경적 관찰을 하고, 합금도금막에 관한 검토의 하나로, 금-팔라듐 Au-Pd 합금의 전석막의 ...
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구리 산처리 Copper Pickling 구리 및 합금의 스케일 제거는 일반적으로 황산 용액을 사용하며, 심한 스케일일 경우에는 산화성 산을 첨가하여 제거할 수 있다.|1| 산처리 ...
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니켈의 석출기구에 관한 기초적인 실험과, 석출속도 및 전위를 측정하고 온도, pH 등의 관계를 밝혔으며, 경도와 그 열처리에 의한 영향도 조사
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마그네슘및 마그네슘 합금에 도금할때 밀착력을 좋게하기 위한 전처리 방법에 대해 규정한다. [ASTM 전처리 시리즈]