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프린트 배선판에 있어서 최근의 도금장치
Latest plating equipment for printed wiring board

등록 : 2008.09.25 ⋅ 32회 인용

출처 : 표면기술, 44권 7호 1993년, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.31
최근의 프린트배선판에 있어서 도금장치에 관한 해설과 ,수요자의 요구에 맞는 토탈시스템으로 구축한 도금설비의 필요성에 관한 설명
  • 전주기술의 기초적 사항을 설명하고, 항공 우주기기, 자철소 등 고온 분위기에서의 전주 제품의 응용 예에 관하여 설명
  • 프리딥 · PreDip [인쇄회로|프린트 배선기판]의 [무전해도금] 전처리 공정 중 촉매처리 전에 묽은 염산 등에 침지하는 것을 말한다. 참고 [인쇄회로기판|PCB 도금공정] [PCB...
  • 달리한 전위로 금 Au 도금욕중의 구리 불순물제거를 정전위 전해제거를 하고, 전해 채취후 채취전극을 용해하여 ICP 발광 분광분석에 따라 정성 정량하였다.
  • 실용화된 무전해 니켈도금욕의 장수명화의 현황에 관하여 해설
  • 아노다이제이션 (Anodization) 양극산화는 15 % 황산 전해욕액 투입된 알루미늄 제품을 양극으로 한 전해 부동태 피막을 말한다. 바깥 표면에는 산화 알루미늄 층이 쌓이며 ...