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프린트 배선판에 있어서 최근의 도금장치
Latest plating equipment for printed wiring board

등록 : 2008.09.25 ⋅ 35회 인용

출처 : 표면기술, 44권 7호 1993년, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.31
최근의 프린트배선판에 있어서 도금장치에 관한 해설과 ,수요자의 요구에 맞는 토탈시스템으로 구축한 도금설비의 필요성에 관한 설명
  • wire에 전기아연도금(산성아연)하려고 합니다. 양극과 음극의 거리가 어느정도가 적당한지요? 그리고 양극의 면적은 음극 면적에 비해 얼마나 해야하나요?
  • 구리도금첨가제 Acid Copper Additive Intermediate [황산구리도금] 첨가제는 가속제ㆍ감속제ㆍ평탄제ㆍ보조제 등으로 분류된다. Accelerator [SPS] (Bis(3-sulfopropyl) di...
  • 염화욕을 채용한 공장의 도금설비, 도금조건, 폐수처리, 작업환경 등에 관하여 설명
  • 엔지니어링 응용을 위해 전기도금된 니켈합금에는 니켈-철, 니켈-코발트, 니켈-망간, 아연-니켈, 아연-니켈 도금이 포함됩니다.
  • 이전에 식별된 두 가지 주요 범주를 나타내는 독점적인 산성 황산구리 전기도금조의 경우 도금 인장특성이 조 첨가제 및 염화물 농도의 함수로 표시된다. 회로기판 도금중에...