로그인

검색

검색글 11108건
프린트 배선판에 있어서 최근의 도금장치
Latest plating equipment for printed wiring board

등록 2008.09.25 ⋅ 46회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 한글 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.31
최근의 프린트배선판에 있어서 도금장치에 관한 해설과 ,수요자의 요구에 맞는 토탈시스템으로 구축한 도금설비의 필요성에 관한 설명
  • 독일의 R. Boettger 교수는 니켈 암모늄 설페이트 용액을 사용하여 니켈 제품을 성공적으로 전기 주조하였다. 19세기 후반에는 철을 이용한 전기주조도 연구되었다. 구리, ...
  • 경도가 높고 연성이 좋은 비정질 및 나노결정질 니켈-텅스텐 Ni-W 합금을 생산하기 위해 도금조를 개발했다. 이 발표는 약 2300 MPa 의 높은 인장강도를 갖고 우수한 연성을...
  • - 도금의 기초지식 - 히스토리, 기능성, 적용성 - 도금피막의 내식성 - 내식성 향상법, 환경에 대응하는 도금피막의 선정, 내식성평가 - 분석기술의 응용 - 부식용인의 해석
  • 중간 및 높은 인 무전해 니켈도금을 성공적으로 납땜 할 수있는 방법에 대한 메커니즘과 조건을 요약하고 설명한다.
  • Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...