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프린트 배선판에 있어서 최근의 도금장치
Latest plating equipment for printed wiring board

등록 : 2008.09.25 ⋅ 34회 인용

출처 : 표면기술, 44권 7호 1993년, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.31
최근의 프린트배선판에 있어서 도금장치에 관한 해설과 ,수요자의 요구에 맞는 토탈시스템으로 구축한 도금설비의 필요성에 관한 설명
  • 시안화동도금 광택제로 스무스한 광택도금으로 해를 주는 첨가제가 공석하지 않는다. 내식성이 좋으며, 광택도가 우수하고 균일전착성이 좋으며 고전류도금이 가능하다.
  • 플라스틱상에 전기도금법이 개발되고 이것이 급격히 발전을 보게된 단서로는 1950년대 초반에 나타난 양면 프린트배선 기판의 스루홀에 전기 도금과 1962년에 ABS수지에...
  • 독립기포를 갖는 다공체를 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 상기 탄성 다공체의 외부의 셀막을 제거 처리하여, 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체...
  • 바람직한 실시 양태에서, 크롬(III) 이온, 코발트(II) 이온 및 질산을 포함하는 전환피막 조성물이 제공된다. 피막조성물은 크롬(VI) 이온이 실질적으로 없고 산화제가 실질...
  • 금속 표면처리 약품의 제조와 수출을 이끄는 회사로 1960년 이후 각종염류, 방청유, 수처리 약품 / 산업욕 특수 약품을 생산한다