검색글
G.L. Hudman 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
아황산염, 티오황산염, 아황산염-티오황산욕과 착화제로 히단토인을 사용한 여러종류의 비시안화금도금 기술을 종합적으로 연구하였다. 전해질 조성, 착화제와 금이온의...
-
ATMP (아민트리메틸렌포스폰산) + BTA + SO4 가 첨가된 용액중에 구리의 공식발생에 미치는 Ca 경도의 영향을 조사
-
몰리브덴 도금 용융점이 높으며(2623 'C) 열팽창계수가 낮은 금속으로 항공 우주 군사용 등의 고온환경에 사용된다.|1| 도금욕 100 g Potassium Fluoride Dihydrate 10 ml H...
-
스테인리스 ㆍ Stainless Steel 대략 11 % 이상의 크롬이 혼합된 강철 합금으로 크롬 산화물이 표면의 부식을 방지 전체적으로 부식이 확산되지 못하게 한다 일반 철강에 비...
-
폴리에틸렌이민(PEI)이 착화제로서 5,5-디메틸히단토인(DMH)을 갖는 비시안화욕의 전기화학적 거동에 미치는 영향을 조사하였다. 금 전착은 PEI를 추가하면 큰 음극 과...