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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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프린트 배선판의 다층화 고밀도화에 따라 배선판의 마무리 두께의 증가와 스루홀 소구경화로 고아스팩화하고 있다.
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1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마...
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수용성 니켈염, 환원제 및 착화제를 포함하는 무전해니켈 도금액에 폴리 티오네이트 또는 디티 오나이트를 첨가한다. 무전해니켈 도금에 처리물을 담그고, 이에 의해 처리물...
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BTL (BTA) · Benzotriazole 구리 변색방지, 은 및 기타 합금 방청, 방청유 제조 등에 널리 사용된다. 1,2,3-Benzotriazole CAS 95-14-7 C6H5N3 = 119.12 g/㏖ 백색 고체 분...