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검색글 Gerge E.Totten 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17539회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금강사 (산화아루미나) Brown Aluminium Oxide 광범위하게 사용되는 연마재로 크리닝 및 도장전처리, 버핑, 연마용 등으로 사용한다. 알류미늄 광물로써 고온으로 용매되며,...
  • 주석산칼륨 • Potassium Stannate K2SnO3 = 244.9 g/mol |1| CAS 12142-33-5 형상 : 백색분말 물에 용해하며 에타놀에 녹지 않음 주석도금 및 주석치환도금 참고 [주석도금]...
  • 실질적으로 순수한 은 Ag 을 전기도금하기 위한 욕은 리터당 2~240 g 의 알칼리 금속 시안화은, 수용성 전해질 및 이산화 상태의 셀레늄을 함유하는 수용성 셀레늄 화합물을...
  • 도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도 (HV) 항장력 (Kg/mm2) 신율 (%) 응력 (Kg/mm2) 비고 (%) 구리 시안화욕 없음 100~160 40~80 30...
  • 납땜 및 회로 기판에 본딩층의 형성에 납땜 밀착성이 저하되도록 전기 부품의 실장은 이전판의추가 처리에 스토리지에 부식 문제가 있다