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주석도금피막/구리판계면의 시각적 불균일성 평가법
Evaluation of Microscopic Nonuniformity at the interface between Tin Plated Film and Copper Substrate

등록 2009.11.26 ⋅ 45회 인용

출처 표면기술, 59권 12호 2008년, 일어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
도금피막과 쇠재와의 계면에 있어서 불균일성평가기술에 관하여 설명학, 구리소재상의 주석도금피막을 예로하여, 주석피막에서 볼수있는 위스커의 발생요인으로, 도금피막/소재계면에 발생될때의 체적변화 및 잘생된 금속간 화합물(Cu6 Sn5) 의 영향을 지적하였다.
  • E-Brite Ultra Cu-Pb는 구리를 납에 직접 도금하여 우수한 밀착력과 외관을 가지고 있다. E-Brite Ultra Cu-Pb는 건강 및 환경적 책임과 시안화물의 폐수처리폐 비용을 제거...
  • BOD
    생화학적 산소요구량 ^ biochemical oxygen demand (BOD) 물 속에 있는 유기물을 분해할 때 소비되는 산소의 양을 말하며, 물의 오염된 정도를 표시하는 지표로 사용되며 생...
  • Gallate의 알칼리 용액중에서 액체 및 고체 갈륨전극의 분극거동 및 이종 금속상의 갈륨의 석출거동에 관하여 검토
  • 연강에 아연-니켈 합금을 부드럽고 균일하게 도금하기 위한 전기도금조를 최적화 하였다. 전기 도금은 글리신과 젤라틴을 첨가물로 사용하는 염화욕에서 수행되었다. 도금액...
  • 니켈 배럴도금 욕에 도금약품에 동전이 단속될때 발생하는 도금밀착 불량과 도금욕의 노화정도와의 관계를 조사하고, 도금욕의 노화도 판정법에 관한 설명