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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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일반적으로 금속 도금욕 중의 첨가제를 측정하는 것에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 반도체 전기 분해 도금욕 중의 유기 억제제 첨가 제 및 유기 가속제 첨가제를 측정하는...
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마그네슘 사용에 대한 도전은 상대적으로 높은 전기 화학적 활성이다. 이는 대부분의 주변 조건에서 높은 부식률을 의미한다. 마그네슘 부품의 내식성은 종종 표면처리 또는...
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RALU PLATE CL 1000 염료형 광택제는 도금액중 용해성이 좋지 않고 생산에 복잡한 공정이 필요하다. 무염료 구리도금욕의 첨가제 RALU PLATE CL 1000 은 낮은 소모량의 레벨...
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2-부틴 -1,4-디올 광택제가 전착한 나노결정질 니켈-텅스텐-붕소 Ni-W-B 합금도금의 전기화학적 부식거동에 미치는 영향을 조사하였다. 구리 소재에 도금된 피막의 부식거동...
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인산욕중 화성피막에 비교하여 미소한 세공을 가진 수산욕중에 화성된 피막의 CVD 층 형성트것에 관하여 검토한 실험