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Guang-Chao Zhao 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인듐-주석산화물 (ITO) 기판에 무전해 도금된 구리 Cu 필름은 대규모 액정 디스플레이 (LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 에 데이터 버스 라인을 적용하기 위해 연구...
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TiC 와 SiC 입자가포함된 Ni도금욕에서의 복합도금으로, TiC 및 SiC 입자첨가량이 도금막의 결정성, 형태, 공석량 및 경도에 주는 영향에 관하여 조사
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구...
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일부제품을 제외하고는 소재가 그대로 사용되는 것이 아니라, 표면처리로 도금이 되어있다. 인테리어 (봉지 수지의 내부에 들어가는 부분) 도금으로 한때 전면 금 Au 도금이...