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PR 전해법에 의한 비아필링의 형성
Via-Filling by Periodical Reverse Current

등록 2014.06.23 ⋅ 26회 인용

출처 표면기술, 48권 6호 2009년, 일어 2 쪽

분류 연구

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기타

[PR電解法によるビアフィリングの形成]

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.13
비아홀을 구성하는 낮은부위의 도체층, 절연층, 표면의 절연층의 위에 무전해 구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접 구리전기도금으로 비아필링 하는 방법에 관하여 설명
  • 구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 도금층의 성능이 황동 매트릭스보다 분명히 우수하다는 것을 보여 주었다. SEM, EDS 및 XRD 를 사용하여 형태, 미세구조 및 화학조성을 조사했다. ...
  • 유독한 6가크롬을 함유한 전기도금욕의 친환경 대안으로서 3가크롬욕의 개발현황에 관하여 조사하였다. 카바미드와 포름산을 함유한 3가크롬욕의 주요 기술적 특성을 설명하...
  • 전자산업의 급속한 기술성장과 함께 팔라듐 및 백금의 무전해 도금방법 개발에 많은 노력이 투자되었다. 특히 무전해 팔라듐 도금이 필요한 통신산업은 복잡한 디자인의 미...
  • 니켈 전기도금의 전착성을 새로운 공식을 적용하여 튜브 내부의 도금 침투 정도를 측정하였다. pH 값, 음이온 또는 양이온 첨가제와 같은 다양한 요인이 다양한 조성의 도금...
  • RALU PLATE OPX ^ (O-Ethyldithiocarbonato)-S-(3-sulfopropyl)-ester, Kaliumsalt CAS : 93841-14-6 C6H11KO4S3 = 282.42 ㏖ 주용도 [황산구리도금]ㆍ[귀금속도금]용 광택...