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HSIAO-YUN CHEN 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해니켈은 화학적환원에 의해 적절한 소재에 니켈-인 도금을 하는 것을 설명하는데 사용되는 용어다. 전기도금 피막과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 ...
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Good plating for the small diameter via and through-hole. Excellent inner layer connection reliability even with high temperature soldering. High stability of el...
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용액 용해성 구리염 및 산성전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기도금 하기위한 조성물로서, 상기 구리염은 용액 리터당 약 1 내지 10 g의 농도로 존재하고, 상기 ...
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Ni 매트릭스-Al 입자 복합 피막을 징케이트 처리된 알루미늄 소재에 복합도금(SCD) 방법을 통해 Al 복합도금에 대한 전기 도금 매개변수의 영향을 연구하였다. 최대 22 wt. ...
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