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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pb/Sn 혼합촉매를 이용한 구리의 직접도금 도체화 과정의 해석
Analysis of direct copper plating acceleration by Pd/Sn mixed catalyst

등록 2008.09.04 ⋅ 64회 인용

출처 표면기술, 49권 6호 1998년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.07.26
다이렉트도금중에 팔라듐/주석 콜로이드 입자를 이용한 수지도금에 있어서 촉매화 및 도체화를 목적으로, 이후 전해구리도금을 직접하는 방법으로, 그 석출에 관련한 기초적인 사항을 검토

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