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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38096회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 자동차 관련부품으로 여러방면에 이용되는 흑색 크로메이트 피막의 생성기구, 사용상의 주의점등을 중심으로 해설함과 동시에, 종래에 사용되는 아연도금 및 아연계 합금도...
  • 기술자료 관련 문의가 있어 질문드립니다. 바쁘시겠지만 한번 검토해 주시면 고맙겠습니다. 수고하세요 (붙임참조 바랍니다.)
  • PCB 표면처리에서 통상적으로 사용되는 무전해니켈금도금(ENIG) 사용되고 있는데요, 왜 무전해니켈은도금은 없는 걸까요? 무전해니켈위에 치환방식으로 도금되는 방식은 똑...
  • 나노소재기술개발사업단의 2 단계 기획에 직접적으로 활용될 것이며 우리나라 나노소재 기술개발 전략 수립의 중요한 가이드라인 및 민간 연구개발의 참고자료로 활용될 것...
  • 반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...