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Hans-Jugen Schreier 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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황산구리욕으로 산성구리도금을 니켈도금방법에 있어서 깇도금으로 이용할 목적으로, 최적도금조건을 구하여, 시안하구리도금을 기초로한 니켈도금에 황산구리도금의 대체를...
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염산욕 중에서 Zn-Mn 전석거동에 있어서 전류효율과 Mn석출비에 영향을 미치는 전해조건과 첨가제에 의한 개선효과를 조사하기 위해서 정전위법과 동전위법에 의한 실험을 ...
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산화 환원 활성 계면활성제와 산화 환원 비활성 계면활성제가 니켈과 다이아몬드 입자의 공동 위치에 미치는 영향이 조사하였다. DTAB 를 포함하는 니켈조는 니켈로 더 많은...
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도금액의 첨가제성분, 특히 염소 Cl 와 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 가 1가 구리의 생성 축적에 주는 효과를 밝히고, BCS-Cu(i) 착체 형성에 의한 흡수 반응곡선을 수치 해석하...
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구리 소재와 은 Ag 전착물 사이의 계면 주위에서 미량의 크롬 Cr 및 나트륨 Na가 관찰될수 있다. 결과 또한 주위 온도보다 높은 온도에서 공기중에 더 오랜 시간 동안 방치...