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각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스
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등록 2012.11.08 ⋅ 32회 인용

출처 표면실장기술, 3호 2011년, 한글 6 쪽

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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 번역

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.22
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다
  • 은경욕 온도, 조성, 유리소재 에칭조건 등이, 은경 반응으로 만든 은 Ag 박막의 표면형태의 두께, 소재와의 밀착강도에 있어서 영향을 조사하고, 은 박막의 응용으로 유리세...
  • 장식용 전기도금으로 비시안화 모조금 Au 도금을 사용하기 위한 요구사항이 증가하고 있다. 따라서 모조금 도금의 도금품질을 지속적으로 개선하고 피막 공정을 최적화하는 ...
  • 레이던트 ㆍ Raydent 일본의 小川賢이 1964에 개발한 전기적인 방법으로 합금금속 재료표면을 만드는 특수한 표면처리 기술의 하나로, 통상의 화학반응과는 다른 0 ℃ 이하에...
  • 주석-납 합금 도금액 분석 ^ Tin-Lead Alloy Plating Bath Analysis Tin (주석) 도금액 2 ㎖ 를 500 ㎖ 삼각플라스크에 채취한다 증류수 100 ㎖ 가한 후, 20 % HCl 20 ㎖ 를...
  • 배럴 도금법에 관하여 요구되는 직간접 생산기응에 기여하는 용기와 바스켓의 정의등에 관한 포괄적 설명