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황산구리 도금액중에 있어서 1가 구리의 생성에 영향을 주는 염소 및 PEG의 효과
Effect of Chloride and PEG for Accumulation of Cu(I) in Copper SUlfate Electroplating Solutions

등록 2019.12.31 ⋅ 43회 인용

출처 마이크로일렉트로닉스, 25회 2015년 9월, 일어 4 쪽

분류 연구

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저자

T. KOGA1) H. NOMA2) K. NONAKA3) Y. SAKATA4) N. TERASAKI 5)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.07
도금액의 첨가제성분, 특히 염소 Cl 와 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 가 1가 구리의 생성 축적에 주는 효과를 밝히고, BCS-Cu(i) 착체 형성에 의한 흡수 반응곡선을 수치 해석하고, 1가 구리가 액중에 축정되는 프로세스에 관하여 검토.
  • 전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커...
  • 부식환경에 소량가하여 효과적으로 방식할 수 있는 물질을 부식억제제라 한다. 부식억제제는 부식억제기구면으로 보아 세가지로 분류할 수 있다.
  • 자동차, 가전제품, 건축자재용 부품 등에 있어서 내식성이 요구되는 것에 대해서는 아연-니켈 Zn-Ni 합금 도금이 이루어지고 있다. Zn-Ni 합금도금은 일반적으로 황산욕에서...
  • 구리전착은 자기저장 산업과 같은 여러 전자산업에서 중요한 역할을한다. 자기기록 헤드에서 구리 코일은 포토 리소그래피 패턴에 전착되어 디스크 드라이브에서와 같이 자...
  • 인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착할수 있는 형태를 형성할 때의 문제는 추가처리 전에 기판을 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 밀착성에 영향을 미치는 것이다.