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Helmut Horsthemke 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...
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광택제 첨가제로 사용되는 아렌 (페닐+지방족 사슬) 의 지방족 사슬의 분자 구조가 염화물 전해조에서 Zn(II) 이온의 환원에 의해 형성된 Zn 도금의 환원 동역학, 형태 및 ...
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징케이트층의 증착 반응 1. 알루미늄 산화 및 알루미 네이트 형성 Al + 3OH- → Al(OH)3 + 3e- Al(OH)3 → AlO2- + H2O + H+ 2. 알루미늄 표면의 아연 및 침전 감소 Zn(OH)42-...
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주석합금 도금 ^ Tin Alloy Plating 주석-구리 합금욕 전반적인 도금의 강도가 증가되어 취약한 도금으로 잘 부서질 수도 있다. 솔더링 응용 분야에 대한 젖음성이 불충분하...