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Hideaki SATO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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안전하고 환경 친화적인 부동태화 처리를 개발하기 위해 다양한 연마방법으로 마무리 한후 다양한 조건에서 과산화수소 H2O2 용액에서 부동태화한 Type 304 스테인리스 강의...
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비스무스 화합물의 하나인 염화알루미늄 AlCl3-EMIC 이온액체에 환원제로 DIBAH 를, 안정제로 BiCl3 를 첨가한욕을 이용하여 무전해도금을 하고, 도금막의 표면형태, 도...
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황산염 전해질로부터 Zn-Ni-Co 합금의 전착을 연구하였다. 전착이 순수 Zn, γ-Ni5Zn21 및 순수 Co 상에 해당하는 조성을 갖는 세 가지 구조의 형성으로 이루어졌음을 나타내...
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반도체 장치의 다층 배선에는 알루미늄 Al 계 합금배선에 비해 비저항이 작고, EM 내성이 우수한 구리배선이 주목 받고있다. 구리 미세배선의 형성은 전기도금, 무전해도금...