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Hidekazu FUKUSHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체칩에 초미세 회로 기능을 형성하는데 사용되는 산성구리 전기도금조에는 허용가능한 구리도금을 얻기 위해 엄격하게 제어해야 하는 억제기, 억제 방지제 및 레벨러 첨...
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도금의 세가지 인자 중 온도와 전류밀도에 따른 도금면의 결정구조와 표면의 거침, 강도를 평가하였으며, 니켈 이온의 소비량과 시편 표면에 증착된 니켈 이온의 양의 상관...
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프린트배선용 절연기판에 내열성 고분자 폴리이미드 필름을 이용하여, 레이저 조사하에 금 Au 의 무전해도금을 하고, 그 도금조건, 외관, 레이저조사 조건등을 검토하였다.
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카복실산 · Carboxylic Acid 카복실산은 탄화수소의 수소 원자가 카르복시기 (-COOH ) 로 치환된 화합물로, 탄소 원자 수가 같은 알케인의 이름끝에 -산 을 붙여서 카복실산...
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무기물을 첨가하지 않은 PA 계 수지에 대하여, 원래크방식으로 크롬산 에칭공정이 없는 방법의 도금 기술확립