검색글
Hideki HAGAWARA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
무전해도금법에 의한 미립자의 금속피복방법에 관한 설명으로, 도금액의 성분중, 금속염성분과 환원제성분을 연속공급하여 희박한 형태로 반응되는 적하법을 설명
-
크롬산 처리 ^ Chromic Acid Treatment 도금피막 등의 [변색방지]를 목적으로 한 방식처리 방법으로 일정량이 용해된 크롬산 용액에 도금 제품을 침지하면 도금표면에 화학...
-
PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...
-
일관된 품질로 니켈도금층을 생산하려면 정밀한 제어 및 분석방법이 필요하다. 전해질의 무기성분 외에도 유기첨가제는 생성되는 니켈도금의 특성에 매우 중요하다. 우리는 ...
-
왜 도금액의 여과가 필요한가, 도금 프로세스에는 어떠한 여과기 사용되는가등 여러가지를 해설