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Hidetaka KOBDO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...
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배럴내의 도금액 농도안정 보전을 위하여 배럴도금용 욕조성에 관한 적합한 장치를 고찰
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셀룰로오스 페이퍼 표면의 무전해니켈인(Ni-P) 도금에 대한 예비 결과로서 (CP) 및 리튬(Li) 배터리용 양극으로서의 타당성에 대하여 보고하였다. Ni-P 피막은 리튬 배터리...
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DEP (Diethylaminopropyne) ^ 1-N,N-diethylamino-2-propyne DEP 는 알킨아민 화합물이며 니켈도금에 일반적으로 사용되는 첨가제로 도금을 섬세하고 풍성하게 만든다. C7H1...
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