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Hiroki HABAZAKI 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ABS 수지상의 도금을 위해서 필수적으로 적용되는 에칭 공정은 도금층 과 소재층의 물리적 결합력을 부여하는 공정으로 크롬산을 필수적으로 사 용하게 된다. 에칭공정에 적...
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구리에 무전해니켈 도금을 위한 팔라듐 프리 활성화 방법을 통한 니켈도금을 개발 하였다. 고농도의 티오 우레아는 구리의 안정된 전위의 음이동을 초래하여 니켈도금을 실...
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방사성유황을 함유한 나프탈렌설폰산소다를 첨가제로 이용하여, 니켈도금액중의 S35의 공석을 조사하고, 그 작용기구를 밝히는 시험으로 2,3의 첨가제 공존에서 상호작...
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금속표면의 부식 생성물 형성은 이산화황 수착의 시간 의존성을 나타낸다. 철 표면의 부식은 처음에는 국부적으로 발생하다가 점차 표면 전체로 퍼져 나가는데 이들 부식 생...
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금 Au 시안착화를 대신한 가용성염으로, 아황산금염을 이용하여, 금의 석출반응의 계수 및 전기기구에 관하여 고찰