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Hiroshi ICHIKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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스텐리스 접점에 금도금 하였다. 와트 니켈도금을 이용하여, 스트라이크 니켈도금을 하면 밀착력이 좋았으나, 스텐리스상에 직접 금도금하였으나, 밀착불량이 발생 하였다. ...
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421 Liquid Tin은 두꺼운 주석 도금층으로 구리 트레이스 및 납땜 도금을 피복하도록 설계된 투명한 침지 주석 도금액이다. 도금된 주석은 쉽게 납땜 할수 있으며 부식으로...
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적어도 하나의 1차 콜로이드 안정화제의 혼합물을 포함하는 신규 콜로이드 촉매 무전해 도금 조성물의 형성을 위한 공정 및 방법으로 무전해(화학적) 도금전에 비전도체의 ...
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침지도금 및 구리 위에 납땜 가능한 주석 / 납 도금의 융합을 위한 혁신적인 공정 및 구성의 기술개발 및 특성에 대해 논의하였다. 이 공정은 인쇄배선 기판의 납땜성을 유...
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TOP ㆍ TOPS Organic Sulfur Compounds 참고 [황산구리도금광택제|황산구리 도금광택제] 원료 [황산구리도금|황산 구리도금]