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Hiroshi MATSUBARA 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붕불화 카드뮴 도금욕 Cadmium Fluoroborate Platin Bath 도금욕 조성 |1| 210 g/l cadium fluoborate 25 g/l sodium fluoborate 25 g/l boric acid 1 g/l sodium‐beta‐naph...
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차아인산염을 사용한 무전해 Ni-Pt-P 합금도금욕의 개발에 관한 연구
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전착된 금속염의 농도가 구연산 전해질에서 니켈-텅스텐 도금의 전착 공정을 조사하였다. pH의 영향, 전해질에서 니켈과 텅스텐 염의 농도 비율, 전해질의 온도가 Ni-W 합금...
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연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 ...
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회전 디스크전극에서 준 안정상태 유체역학적 전압전류법과 전기화학 임피던스 분광법을 사용하여 염화 트리에틸 -벤질 -암모늄 (TEBA) 이 황산염 산성전해질의 구리전착 역...