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무전해 석출구리의 연성에 대한 첨가제의 영향(1)
Effects of additives on ductility of electroless plated copper (1)

등록 : 2010.01.04 ⋅ 41회 인용

출처 : 금속표면기술, 21권 9호 1970년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解銅メッキに関する研究 (第4報)

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
첨가제의 작용및 효과를 밝힐목적으로, EDTA를 착화제로한 무전해구리도금액에 시안화합물을 첨가할때의 석출구리의 연성에 관한 상세한 실험
  • 도금가공에 있어서 많이 이용하는 금속종류로 구리 아연 니켈을 함유한 폐수에 관하여 pH 제어후, 유화제를 첨가함에 따라 재자원화가 가능함을 검토
  • 밀착력은 인접한 두재료 사이의 결합 (화학적 또는 물리적)을 말하며 완전한 분리를 수행하는 데 필요한 힘과 관련이 있다. 응집력은 둘사이가 아닌 둘중 하나 내에서 분리...
  • 알루미늄-니켈 피막간의 밀착강도에 착안하여, 니켈치환욕의 욕조성과 조건에 관하여 검토한 결과, 미세한 니켈범프를 제작이 가능한 보고
  • HLB
    HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
  • 인쇄회로기판은 전자에 대한 공식적인 지식이 없는 사람들에게도 잘 알려져 있다. 덜 알려졌지만 확고하게 자리 잡은 회로 제조방법은 세라믹 하이브리드 마이크로 전자기술...