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무전해 석출구리의 연성에 대한 첨가제의 영향(1)
Effects of additives on ductility of electroless plated copper (1)

등록 : 2010.01.04 ⋅ 34회 인용

출처 : 금속표면기술, 21권 9호 1970년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解銅メッキに関する研究 (第4報)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
첨가제의 작용및 효과를 밝힐목적으로, EDTA를 착화제로한 무전해구리도금액에 시안화합물을 첨가할때의 석출구리의 연성에 관한 상세한 실험
  • 미세 패턴 또는 미세홀 도금용 전기도금 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 도금 조성물은 최소한 하나 이상의 불소 치환기를 가진 알칸, 사이클로알칸 또는 페놀 설폰...
  • 젖산 · Lactic Acid ^ 2-hydroxypropionic acid CH3CHOHCOOH = 90 g/㏖ CAS 79-33-4 액상 순도 88.0-89.0 % (w/w) [무전해도금] 등의 [착화제]로 사용되며 열에 안정적이어...
  • 시안화합물을 함유하지 않는 무전해금 Au 도금액]의 안정성에 관한 문제를 해소하고, 동시에 금석출이 과도하게 억제되지 않는 분해억제제를 사용하는 무전해금도금액
  • 전류밀도 · Current Density 양극 또는 음극의 단위면적당 흐르는 전류의 크기 (밀도) 를 나타내는 말로, 보통 도금에서는 A/dm2 로 표시 한다. dm2 = 10 cm × 10 cm 크기의...
  • 이원합금의 전착에 관한 최근 문헌이 비판적으로 검토되고 있다. 수용액로부터의 합금전착 활동은 최근 몇년동안 지속적으로 확장되고 있다. 보호 및 장식용 합금도금은 계...