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Hiroshi SUMIYA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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배위입자를 이용한 계면활성제를 상대이온으로 사용하여 크롬(VI)회수 하는 실험
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구리와 황산을 주체로한 황산구리욕을 이용한 구리전석는 다층 배선판의 회로형성의 비아와 트렌치 스루홀에 구리충전과 전해구리(동) 박의 제조 등에 이용되고 있으며,...
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알루미늄 양극산화피막의 브레이크다운 현상 및 피막파괴전압의 상승의 시험에 관한 연구
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황산 3가크롬 도금의 새 기술과 도금용액의 성능과 확립을 시험하였다. 도금액은 안정하며, 도금속도는 0.055~0.075 μm/min 로 빠르며 피막은 우수하였다. 염수분무시험...
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NiClipse is an acid zinc/nickel plating process that offers exceptional corrosion resistance, along with bright deposits, exceptional distribution and covering p...