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Hiroyoshi SUGAWARA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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A.Vaskeis 의 비본적개념을 참고하여 현행의 무전해 구리도금과 다른 구성성분과 석출기구를 기반으로한 도금욕으로, 실리콘웨이퍼상의 콘택트홀내에 구리를 충진하는 방법...
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비 도금자에게 전해 및 무전해도금 기술을 익히고 이러한 방법을 전기주조 공정에 의해 비강화 금속 부품을 제조하는데 사용하는 방법을 알아보기 위한 것이다. 이 기술은 ...
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엔지니어링플라스틱상의 도금공정중 그 중심이 되는 Pre-etching 과 etching 단계를 중심적으로 연구하고 이 두 단계가 도금후의 밀착성에 어떠한 영향을 미치게 되는가...
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전 세계의 새로운 환경규정은 철강에 사용되는 부식방지 시스템에 카드뮴도금에 대한 대안 사용을 권장한다. 보잉 특허는 고강도 철강 및 기타 소재에 사용하기 위해 낮은 ...
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