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광택 주석 도금욕
Bright Tin Plating Baths

등록 : 2010.02.23 ⋅ 31회 인용

출처 : S.S.Kruglikov Cosul, NA, 영어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.14
광택제 함유 (0.4~6 A/sq dm) 가 얻어지는 광범위한 전류밀도에 대한 유기첨가제 (설포 알킬 폴리알콕실화 나프톨 및 벤질리덴-아세톤) 의 조합이 제안되었다. 주석 Sn(ii) 의 산화와 Sn(iv) 의 가수분해는 황산용액에서 더 빨리 진행되는 것으로 나타났다. 두가지 유형의 용액 모두에 효과적인 방향족아민 그룹에 속하는 새...
  • TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...
  • 직접 구리 무전해도금을 사용하여 텅스텐소재상에 구리를 도금하였다. 최적의 전착조건은 CuSO4 7.615 g/L의 농도, 10.258 g/L의 EDTA 및 7 g/L의 글리옥실산을 갖는 것으로...
  • pH 약 12 이상의 수산화물 용액으로, 내부에 니켈 또는 코발트 화합물 및 비시안화물에 소재을 침지하는 단계를 포함하는 알루미늄 또는 알루미늄 합금소재에 니켈피막의 전...
  • 안료 · Pigment 물체에 색을 입힐 때 쓸 수 있는 착색제로, 용매에 녹는 염료와 달리 용매 (물, 기름 등) 에 거의 녹지 않는 물질을 이른다. 일반적으로 용매에 용해된 상태...
  • PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 ...