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Horishi NISHINAKAYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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젖산을 사용한 무전해 니켈-인 Ni-P 합금도금을 위한 합리적인 방법을 선택함으로서, 비교시험을 사용하여 도금액 내 일부 안정제의 효과를 연구하였다. 전기도금 기술...
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약품과 장치의 상승효과를 높히는 비아필링성을 높히고, 패턴도금의 두께 균일성 향상에 관하여 설명
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여러가지 도금변수들 중에 pH, 전류인가 방식, 교반방식과 시간등이 니켈‐산화티타늄 Ni-TiO2 도금층에 미치는 영향을 조사하였고, 분산제로서 DMAB 을 도금용액에 첨가할때...
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BTPS (SBPS) ^ Sodium 3-(benzothiazol-2-ylthio)-1-propanesulfonate cas 49625-94-7 C10H10NNaO3S3 = 311.4 g/㏖ 분말, 물에 용해 [황산구리도금] 광택제 참고 [구리도금...