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Huei Ting Lai 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해니켈도금피막중의 Pb, 유황등의 공석물에 있어서, 무전해 Ni/Pd/Au 도금의 특성에 주는 영향에 관하여 소개
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무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되...
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제 6장 양극산화 피막후의 착색처리 제 7장 봉공처리(封孔處理:Sealing) 제 8장 화학피막처리(化學皮膜處理) 제 9장 양큭산화 설비 전반 제10장 시험방법 (試驗方法) 제11장...
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Cu 레베링 첨가제가 전착된 Cu 지형 및 후속 평레베링 거동에 미치는 영향을 패턴 및 웨이퍼 스케일 에서 연구하였다. 레벨링 첨가제는 전착된 Cu 지형, 특히 '마운딩'...
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최근 몇년 동안 알루미늄 사용 분야는 알루미늄 시대의 도래를 연상케하면서 꾸준히 확장되고 있다. 알루미늄이 가볍고 아름답기 때문만 아니라 목적에 따라 달라진다. 소재...