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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 IA Waste Reduction Center 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17543회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 디에틸아미노프로핀 ^ Diethylaminopropyne 첨가량 : 0.01~0.2 ㎖/L 용도 : [니켈도금]용 광택 및 레베링제 [DEP] 참고 [니켈도금광택제]
  • 저농도 및 고농도 구리용액이 전기도금 용액으로 사용되었다. 첨가로는 PEG-4000 (평균 분자량 4000) 을 사용하였으며, MPS (2-메르캅토 프로판설폰산소다), [[MES]...
  • 새로운 루테늄 도금욕이 개발되어 높은 음극효율에서 광택 밀착성이며 기공이 없는 도금을 제공한다. 전착 루테늄은 경부하 전기접점 분야에서 상당한 잠재적인 응용이 가능...
  • 2- 아크릴아미도 또는 2- 메타크릴아미도 알킬 설폰산 모노머로부터 형성된 중합체의 첨가를 특징으로하는 무전해 니켈도금 조성물. 폴리머 첨가제는 용액으로부터의 도금속...
  • RALU PLATE SPS ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid ⇒ [SPS] ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid, dinatrium salt CAS 27206-35-5 C6H12Na2O6S4 = 354.37 g/㏖ 고광택과 연성도금...