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IBM J. RES. DEVELOP. 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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실리카 졸, 아루미나 졸, 이산화티타늄 졸 각각의 졸 용액에 니켈분말을 혼합한 후에 이 물질을 다공성 스테인리스 스틸 지지체의 표면위에 실험조건에 따라 코팅하여 중간...
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최근의 문헌을 통하여 비정질도금층의 연구 동향을 파악하고, 나아가 전기도금에 의한 비정질 제조의 실용 가능성을 겈토하기 위해 비정질 도금의 종류, 구조, 특성 및 앞으...
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산성 금도금욕 ^ Acid Gold Plating Bath 도금액은 유기산과 암모늄염을 사용한 ㏗ 3 완충액에 시안화금을 첨가한다. 중성욕에 비하여 높은 전류밀도의 사용이 가능하나 전...
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기초 전기 ㆍ Basic Electricity 중요 전기 현상 전류(electric current) 물과 마찬가지로 전하(전기)는 높은 곳에서 낮은 곳으로 이동하며 전기회로를 통하여 전류가 이동...
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pH 1.6 의 욕에서 직류전류 (DC), 펄스전류 (PC), 역펄스전류 (PR) 등의 전해조건이 코발트 전석막 왜곡에 주는 영향에 관하여 검토