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IBM J. RES. DEVELOP. 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연계 합금도금 피막중에 nm 오더의 초미립자 실리카 (SiO2) 를 분산공석시키는 합금 복합 도금기술 및 이 초미립자 표면에 접수성과 고분자 접착기능을 갖는 실란커플 자...
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구연소다을 주착화제로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 무전해 구리도금액의 공정이 연구되고 있다. 공정중 차아인산염의 산화에 대한 침전조성, 구조 및 촉매 ...
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구리는 전기를 흘리면 특성, 열을 흘리는 특성이 뛰어나 전기 배선에 사용되고있다. 그러나 구리는 산화 변색이 쉬운 금속으로, 산화 피막은 통전의 저항이 된다. 따라서 외...
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주석-아연 합금에 Se와 Te를 첨가함으로써 합금의 미세조직변화와 내식특성에 대하여 연구함을 목적으로 함
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용액의 경시변화를 일으키는 유기물과 용액관리상의 문제점을 유발시키는 중금속을 첨가하지않고도 아연도금강판의 표면 외관 및 내식성을 향상시킬 수 있는 크로메이트용액...