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검색글 Ichiro KANEKO 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11596회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 영어 14 페이지 / Sigrid Volk / Non Cyanide Alkaline Copper Process SurTec? 864 1. Introduction: Copper processes in general 2. Non cyanide alkaline copper proces...
  • 습식 도금 노트 Wet Plating Note 도금은 장식적인 면만 아니라 부식방지, 내마모성, 접촉저항의 개선, [인쇄회로] (PCB) 등의 기능성 도금도 하고 있다. 도금 방법은 용도...
  • 니켈-철, 특히 퍼멀로이 도금은 40년 이상 알려져 사용되어 왔지만 여전히 해결해야할 안정성 및 유지 관리와 관련된 몇가지 문제가 있다. 저응력 도금으로 사카린이 없...
  • 차아인산염을 단일 환원제로 사용하는 무전해 구리 도금액의 석출 속도를 더욱 향상시키기 위해 차아인산나트륨 (SHP)과 보란 디메틸아민 (DMAB) 을 사용하여 무전해 구리 ...
  • 0.1 mol L- NaCl 용액에서 전착된 Cr 및 2개의 전착된 Ni-W 피막의 부식뿐만 아니라 이러한 피막의 결정학적 구조 및 미세경도 특성에 대한 열처리의 영향을 조사하였다. 물...