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Ichiro Koiwa 8건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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블라인드 마이크로비아 충전 기술은 칩 캐리어 및 패키징 산업에서 특히 적층형 비아의 생산을 위해 사용된다. 예를 들어 3개 이상의 충전된 블라인드 마이크로 비아가 ...
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염산 산성의 용액에 염화제일석, 귀금속염, 증감효과를 잃지 않는 음이온 계면활성제를 첨가한 무전해 도금용 증감제
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주석산과 구연산을 첨가한 SM 45C 의 인산 망간 피막의 마모 성능을 조사하였다. 인산망간 코팅의 표면형태는 주사 전자현미경 (SEM) 과 에너지 분산형 X선 분광법 (EDS) 으...
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방청 성능을 연구하고 방청 첨가제로서 올레아미드를 사용하여 제조된 수성방청제의 조성을 최적화 하였다. 공정중 수성방청제를 제조하기 위한 첨가제로서 환경 친화적인 ...
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대부분의 금속은 공기, 물, 산, 알칼리, 염분에 의해 부식된다. 부식은 물리화학적 특성에 따라 화학적 부식과 전기화학적 부식의 두 가지 유형으로 나뉘워 진다. 화학적 부...