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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 각종 표면 처리에 의한 부식방지, 미관의 향상의 다른 자성피막 형성, 내마모성 및 표면경도의 향상, 전기절연성 등의 기능ㅊ능력 부여로 더욱 확대 일로에 있다. 그래...
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MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제...
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화학적 변환피막은 높은 기능을 가진 표면을 제공한다. 철강, 아연 도금강, 주석 도금강 (즉, 주석도금), 알루미늄 합금 등의 표면에 전환피막 박막의 형성 메커니즘을 검토...
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무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금 도금을 산성 차아인산염 도금욕에서 일반 철강 소재에 도금하였다. 현미경 사진은 피막이 결절면을 나타내며 비교적 균질하고 매우 매끄...