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J.R. Selman 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고온 보호층으로서 백금-이리듐 합금은 직류방법에 의해 아미도 황산용액으로부터 니켈기반 단결정 초합금 TMS -82+ 위에 전기도금되었다. 피도금재의 이리듐 Ir 함량은 전...
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마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드...
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구연산욕을 이용한 금 Au 도금욕에서 납과 탈륨, 아왕산금 도금욕의 광택제로 작용하는 비소 및 전석시의 금과의 합금을 형성하는 코발트, 인듐과 니켈을 미량 첨가한 경우...
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여러금속피막의 유연성의 측정법에 관한 설명
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질산을 사용한 산세척의 억제제를 사용이 최근에 시작되었다. 2M 질산 용액에서 구리 부식에 대한 TBNBI 억제 효과는 온도 (25~40 °C) 및 억제제 농도 범위 10-4~5.10-3 M ...