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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 흑연복합도금 Carbon Compoite Plating 니켈-카본 복합도금 |1| 45 g L−1 nickel chloride hexahydrate 240 g L−1 nickel sulfate 30 g L−1 boric acid carbon black (Vulca...
  • 화성처리는 화학 반응에 의해 금속재료 표면에 방청효과가 있는 피막을 피복시키는 기술이다. 화학처리를 하지 않으면 도장박리 및 조기부식 등 여러가지 문제가 발생하기 ...
  • 내식성이 개선된 크로메이트 변환 피막은 알칸설 폰산을 함유하는 크롬산염 변환피막 조성물을 사용하여 생산된다.
  • 수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티올화합물로 부터 선택된 하나 이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 ...
  • PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 ...