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Jia-lei ZHANG 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리도금을 콜로이드층으로 소재 전체를 피복하기 위해 스핀코팅을 적용했다. 따라서 패턴을 생성하려면 추가처리 단계를 사용해야 한다. 이 작업의 목적은 위의 두가지 기...
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100 ℃ 근처의 온도에서 다결정 CuInxSy 필름의 전착에 초점을 맞추고, 몇가지 유기용매를 조사하였다. 가장 좋은 결과는 프로필렌 탄산염을 도금액에 혼합하고 에틸렌글리콜...
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나이플로는 미크론 단위의 PTFE(테프론) 입자를 자동촉매화되는 니켈-인과 함께 금속 및 금속합금에 도금하는 표면처리이다. 매우 정밀하고 건식상태에서 윤활성 이 좋으며 ...
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이 연구는 사용한 니켈 양극으로부터 고순도 염화니켈 용액을 제조하기 위한 경제적인 공정을 개발하기 위해 고안되었다. 고순도 니켈용액 제조를 위해 불순물 분리 및 정제...
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알룸실 W-2000은 소정의 전처리를 끝낸 알루미늄합금을 징케이트액인 이 처리액의 희석액에 침지하여 표면에 엷은 피막을 만들어주는 방법이다. 알룸실 W-2000은 알루미늄표...