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Jianhua Li 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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치환도금 ^ Displacement Plating 용액중의 한 금속이 다른 금속과 화학적인 교체 반응을 일으켜 전기적으로 귀(貴)한 금속이 용액중의 비(卑)한 금속과 교체하여 표면에 피...
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알루미늄 Al 1050 sheet 의 화학연마를 통한 cavity 형성을 시도하였다. 실험결과의 정량적인 평가를 위해 cavity depth 400 ㎛ 이상, cavity uniformity 5 ㎛ 이하, 표면조...
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이 기사는 100 ~ 300 그램 범위의 접촉력을 사용하는 일반적인 모션선택기 플러그 및 소켓에서 전착 팔라듐의 성능을 설명한다. 결론은 팔라듐이 이 애플리케이션에서 신뢰...
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PLATINODE®는 티타늄 및 니오븀과 같은 내화성 금속에 백금을 피목한 불용성 양극으로 다양한 귀금속 전기화학 산업 전반에 걸쳐 사용됩니다. 백금 코팅은 고온 전기분해(HT...
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