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Jiichi OZAKI 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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- Miniaturization in size and weight - Intergration of heterogeneous technologies and complex multi-chip systems - Short vertical interconnects - Reduced power c...
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무전해 수단으로 은 Ag 를 도금하는 비전통적인 방법은 이온성 은 Ag 를 금속으로 환원하기 위해 암모니아 복합체에서 코발트 Co(ii) 를 Co(iii) 로 산화 공정을 사용하는 ...
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5 % 질산,10 % 황산, 10 % 염산 산성 수용액에서 주철에 있어서 오레익 이미다졸 (Oreic Imidazol) 의 부식억제 기능을 정적 중량감소방법 및 편광곡선으로 실험하였다. 10 ...
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저전류밀도 부분 및 고전류밀도 부분에서 균일한 광택을 얻을수 있는 아연 전기도금용 첨가제가 개시된다. 아연전기 도금용 첨가제는 디에틸렌 트리아민, 에피크로르 히드린...
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헐셀시험이란 모든 도금액에 적용할수 있으며, 시험하려는 도금액의 적정 사용온도에서의 전착특성 및 상태를 넓은 전류밀도 범위에 걸쳐 육안 및 청각으로 조사하여 도...