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염소 Cl, PEG 와 SPS 가 포함된 산성욕의 구리 전착에 있어서 염화물 이온의 역할
The Role of Chloride Ion in Copper Electrodeposition from Acidic Baths Containing Cl PEG SPS

등록 2009.07.11 ⋅ 82회 인용

출처 Electrochemical Society, n/a, 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
구리 수퍼필링은 Cl-, PEGSPS를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 달성할수 있다. 본 연구에서는 상기 첨가제중 2개 (Cl-SPS) 또는 3 개 (Cl-PEG-SPS)를 포함하는 도금액에서 Cl- 의 역할을 조사하기 위한 실험을 수행하였다. 이러한 첨가제의 상호작용에 대한 이해는 수퍼필링에 기여하는 메커니즘을 완전...
  • 경질 아노다이징 후 흑색을 낼려고 하는데 황산 전해액으로는 염료가 잘 먹지 안는데요 보다효과적인 방법이 없을까요? 욕온2~5도 전해시간 40분 황산농도 20~22 피막두께20...
  • 3가크롬욕의 전기도금을 전류펄스를 통해 개선되었다. 전착속도는 15 μm/hr 로 약 4 배 증가했고 광택은 감소했다. 펄스도금 전석은 크롬산 용액에 도금된 크롬에 대한 [[코...
  • 붕산프리-설파민산니켈욕의 금속염 농도를 변화하여, pH완충성과 고속도금에 대한 고전루밀도금을 검토하고, 도금피막무설에 관하여 검토하였으며, MEMS에 대응한 칸티레버(...
  • 스테인리스강 상의 금 Au 도금에 관한 도금방법 피막특성 응용등에 관한 설명
  • Ni-P-다이아몬드와 Ni-P-탄소 나노튜브 (CNT) 나노복합피막을 합성하고 비교했다. 다이아몬드는 CNT와 모양과 크기가 다르기 때문에 필름피복피막은 뚜렷한 특성을 나타 낸...