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검색글 Joseph V. Otrhalek 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35903회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금 약품 · Plating Chemicals 도금산업에 사용되는 화학약품 류는 크게 일반약품과 광택제ㆍ첨가제 등으로 나누어 진다. 일반약품은 전해질과 전후처리ㆍ[크로메이트] 등...
  • 무전해도금은 종이에 금속막을 부착시켜 전도성을 갖게할수 있다. 이 종이는 전도성 종이 및 전자파차폐 용지로 사용할수 있다. 여기에서는 전자파차폐 종이의 제조방법...
  • 봉공처리 · Sealing [양극산화]의 총칭을 알루마이트라 하지만, 당시에는 가압 증기에서 봉공처리를 행한 것을 [알루마이트] 라고 하였다. [양극산화피막|양극산화 피막]의 ...
  • 방청제의 종류, 탈지처리후의 소프트에칭 처리의 효과, 프리블랙스의 내열성에 관하여 검토한 결과 등에 관한 보고
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금상의 전해 구리 Cu 도금을 적용할 때의 200 ℃ 고온 방치시에 있어서 납땜 접합부의 접합 신뢰성의 검토 결과를 보고하였다.