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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 K.M. Lin 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34118회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 대부분의 산업용 금은 표면층 또는 도금으로 사용되지만 전기주조에 의한 작은 고체금 구성요소의 생산은 복잡한 부품이 필요한 여러 응용분야를 찾고 있으며, 작거나 큰 제...
  • 기초 금속의 부식을 최대한 억제하고, 균일하고 밀착성이 뛰어난 무전해도금 피막을 형성할수 있는 무전해금도금액을 제공한다.
  • DC 및 구형파 펄스전류를 적용하여 알칼리성 시안화욕에서 은 Ag 도금에 대한 체계적인 조사가 수행되었다. 도금공정의 두께 및 전류효율에 대한 펄스 전류밀도의 영향을 연...
  • 인산주석피막은 종래의 인산아연 또는 망간 피막처리후 상층부에 2차 처리를 행하여 화성하는 방법으로 좀더 자세히 피막 종류별로 소개 [鐵鋼의 인산염 피막처리 기술] 여...
  • 도금액분석 원리 ^ Principle of Plating Solution Analysis 도금액의 분석은 목적에 따라 기본 염류의 분석과 첨가제 그리고 불순물을 분석한다. 현장에서 빠르게 분석할 ...