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K.N. Srinivasan 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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흑연복합도금 Carbon Compoite Plating 니켈-카본 복합도금 |1| 45 g L−1 nickel chloride hexahydrate 240 g L−1 nickel sulfate 30 g L−1 boric acid carbon black (Vulca...
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BONDERITE® S-AD 산 억제제는 생산 속도를 늦추지 않으면서 비용 절감의 신뢰성을 보장하도록 제조되었습니다. BONDERITE® S-AD 산 억제제는 산업 장비 및 시스템에서 스케...
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무전해 (EL) Ni-B-Si3N4 복합도금의 석출과 그 특성에 대해 설명 한다. 수소발생은 EL Ni-B 매트릭스에서 SiN4 입자의 통합수준을 2 wt % 로 제한 하였다. Si3N4 입자의 혼...
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전기투석에 의한 도금액재생, 결정석출에 의한 EDTA 회수와 재이용을 포함한 폐액처리에 관하여 해설