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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산주석 또는 붕불산 형태의 2가주석이 황산 또는 붕불산, 방향족 아민 및 지방족 알데히드를 포함하는 광택제, 폴리 알킬렌 에테르 계면활성제 및 방향족 설폰산을 도금액...
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균열은 도금층에 높은 내부응력을 주도록 액조성과 도금하는 조건 (온도, 전류밀도) 을 조저하므로서 자연히 생긴다. 이응력은 도금두께의 증가와 더불어 증가하게 된다.
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완벽한 전자 제품 장치는 가능한 한 작고 가벼우면서도 최대한의 전자 기능을 포함하고 가능한 최고 속도로 작동해야 한다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 전자 패키징 산...
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계면활성제로서 친이산화탄소 기와 친수기를 동시에 지닌 비스 옥타푸르오르 펜타놀 설포석신산소다 (F-AOT) [bis (2,2,3,3,4,4,5,5- octafluoro -1- pentanol) sulfosuccin...
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황산염욕을 사용하여 고속도금된 아연 Zn 도금층의 조직 (표면현상 및 우선방위), 광택도 및 경도에 미치는 철 Fe 와 니켈 Ni, 코발트 Co 및 크롬 Cr 이온등의 이중첨가...