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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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자동차방청에는 구조상의 배려, 방청재료의 적저한 사용, 도장설계의 최적화를 조합한 종합기술이 필요하다. 내식성 성형성 접합성 도장마무리성등의 조화가 중요하여, 이들...
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Nanoplate 3200 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated for high-volume manufacturing. This chemistry has been designed for the 65 and 4...
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표면처리강판의 기술적인 개요와 기술 개발 동향 및 전망에 대하여 살펴보고자 한다. 제 1 장 서 론 제 2 장 기술개요 제 3 장 기술개발 동향 제 4 장 결론
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우레아 또는 티오우레아, 디알킬아미노 알킬아민 및 디클로르 알킬에테르와 에피할로히드린과 수용성 반응 생성물을 함유하는 알칼리성 아연 및 아연합금 도금욕
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