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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 은배합 금속성분의 고체를 도금하고자 하는 세라믹 모재 표면에 바른 후 세라믹 모재를 유전체 상수의 탄젠트각이 높은(0.08∼1.0) 유전체 상간에 개재시킨 후 고주파의 전기...
  • 물리적인 전처리로 유가물을 선별 분리하여 처리량을 감량한 다음 화학적으로 금 Au, 은 Ag 뿐만아니라 다른 유가물을 선택적으로 분리 회수하는 공정을 개발 하고자 함
  • 화성피막과 도장막이나 라미네이트 막과의 층간 밀착기구는 앵커효과, 확산, 흡착 등 구조적 요인에 유래하는 접착효과와 화학결합, 산-염기결합, 정전기 및 전자결합 ...
  • pH 4~8 범위값의 액을 포함하고 구연산 또는 그 염, 암모늄염 및 광택제로서 수용성 중합체를 함유하는 만족스러운 밝기의 주석 또는 주석합금을 도금하기 위한 전기도금욕...
  • BEO
    BEO · Butyndiol ethoxylate ^ 1,3-Bis(2-hydroxyethoxy)-2-butyne C8H14O4 = 174.2 g/㏖ CAS : 1606-85-5 형상 : 황색~적갈색의 투명 액상 순도 : >98 % 비중 : 1.11~1.16 ...