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Katsuhiko HONJO 5건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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깊은 반응성 이온 에칭으로 미세 가공된 고 종횡비 스루홀의 구리도금은 웨이퍼 스루 인터커넥트를 제조하는데 가장 필수적인 프로세스 중 하나이며, 이는 차세대 고속,...
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실용화에 관계된 최근주목받는 연구를 설명
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일련의 환경 규제의 강화는 적정한 관리가 의도하는 곳이 크게 형성하고 있다. 이러한 무결성을 도모하면서 화학물질의 구체적인 관리의 규범이 되고 있으며, 행정 측의 환...
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Si 입자가 포함된 황산염 Fe 도금액에서, 전류밀도, 도금액 내 Si 입자의 량, 도금액의 pH, 온도 및 도금액 내 FeSO4 농도가 Si 입자의 공석에 미치는 영향에 대하여 고찰
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구리도금 ^ Copper Plating bath 구리 원자번호 : 29 원자량 63.546 비중 8.92, 융점 1.083, 비점 2595 ℃ 전기 전도도 : 20 ℃ 에서 0.594 Ω㎝ (이동거리) 적색 금속 질산을 ...