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Katsuya EBUCH 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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팔라듐도금 리드프레임을 IC 조립공정의 열처리 가열후, 납땜 및 와이어본딩등의 도금특성 변화를 조사하고, 표면분석을 하여 도금두께 열처리 조건등이 도금막 특성의 변화...
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전자 커넥터 도금 애플리케이션을 위한 모든 시안화물 화합물 (PGC 포함)이 없는 도금 공정 화학을 공식화하는 것과 관련된 문제를 설명하였다. 여러 다른 전해질에 대한 연...
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황산구리 도금액의 관리 ^ Copper Sulfate Plating Bath Control 황산구리 도금액은 예로부터 사용된 도금액으로 [인쇄롤러] 및 [전주], 하지 도금 등에 사용되었으며, 근간...
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Cr+3 의 응집특성 및 응집된 수산화크롬의 고온 산화시에 있어서 일반적 거동에 관한 보고
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구리 및 구리 함유 합금과 같은 금속의 깨끗한 표면은 계면활성제, 벤조트리아졸, 중아황산나트륨 및 에틸렌디아민 테트라아세트산의 혼합물을 함유하는 조성물로 변색으로...